今回のベースになるDynaBook
SS 3020 分析編で自分の好みの傾向がわかったので、手持ちのノートのいくつかを好みにしていきます。
今回はDynaBook PORTEGE SS3020を改善してみましょう。
ただし、最低でもパーツ取り用を持っている事が前提になります。
パーツ取り用は多いほど楽に作業を行えます。
そもそもたった1台しか所持していないのでしたら、分解行為自体やめておく方が賢明です。
もちろん、以下の内容は分解組み立てを当たり前の様に日々行っている方対象で、大雑把な説明となっています。
今回のベースになるDynaBook
SS 3020
これら一連の東芝薄型ノートは、薄くする為に当然あらゆるパーツを薄く作っています。
結果、キーストロークも平均値より1mm浅く、キータッチは最悪の部類に入ります。
本来ならば、キーストロークを稼ぎたい所ですが、この機種に合うパンタグラフやブッシュを現時点で発見できておりませんので、フィーリングの改善という方向性を探る事とします。
先ずはともあれ分解して内部を確認してみましょう。
分解は簡単で底面のビスを1番のプラスドライバーで外していきます。
尚、初期型である30系は、軽量化の為高価なチタンビスを採用していますので、ビスがなめり易いので、慎重に分解する事です。
この機種を使う以上、なめらせて普通のビスにしたく無いですよね。
パカっと開いて、各ケーブル類を取り外して、作業しやすくします。
取り外したキーボードを平面な場所に置いて、キーを押してみて下さい。
何台かSS3xxx系をお持ちでしたら、それぞれのキーの押した感じを比較してみて下さい。
違う物があれば、一番やわらかいブッシュのキーボードを常用する機種に組む事をお勧めします。
因みに初期型が一番やわらかく、後期になると材質が硬くなる様です。
本来、キーブッシュは凹む事でクリック感を演出するので、若干固めをチョイスする方が概ね良いタッチを得られるのですが、この機種に関してはキーの底面が薄い関係で、キーブッシュに押し負けます。
従って、やわらかめのブッシュを選ぶ事がポイントになります。
ブッシュはどちらかと言えばリブレットに近い大きさで、特にアキュポイント付近の物は代替品を見つけるのに苦労するかもしれません。
私は初期型のやわらかめのキーブッシュを選択し、キートップは手持ちの中から1番綺麗なものをチョイスして組み上げておきました。
何処だかわかりますか？
これは右下のPCMCIAカバーです。
写真を見て頂くとわかりますが、2重になっています。
別の機種のパーツを貼り合わせているのです。
こうする事で右下部分の底面強化が簡単に行えます。
パーツ取り機から迷わず移植しましょう。
一度取り外して、綺麗に重なる様に接着剤を流し込みました。
完全硬化を待って、元通り取り付けます。
さて、これで右下のしなりは防げると思います。
問題はその他の部分です。
ご覧の通り薄型を実現する為か、キーボードの裏には何も無く、そのまま基盤です。
これでは、キーボードがしなるのは当然です。
このしなりを無くして純粋にキーブッシュの性能を引き出す必要があります。
よく見ると所々に水色のゴム状の物がありますね。
一見熱伝導シートにも見えるのですが、キーボード裏との間に絶縁シートがある為、熱伝導効果がどの程度なのか怪しいものです。
が、これがキーボードを支えている事は間違いありません。
それならば・・・
追加しちゃえ。
と、パーツ取り機からいくつか追加してみました。
多い程効果は高いので、各自工夫されるのが良いかと思われます。
試しにキーボードを取り付け、各キーを押しながら、しなる部分に入れていきます。
熱も逃げるし悪いモンじゃないでしょう。
あと、気になるのがアキュポイントの手前部分ですね。
丁度よい大きさのスペーサーが無かったので、適当なスペーサーを作る事にしました。
念の為、絶縁しておきます。
確か100均で買ったちょっと厚みのある両面テープを使用したと思います。
これで手前部分を補強できました。
横のチップがキーボードの底面から浮かない様に気をつけます。
一応、完了。
組み上げてみますか。
結果、かなり良好になりました。
同機種で改善していないものと比較すると全く感触が違い、思った以上効果がありました。
数分あれば簡単に出来る改善なので、やってみる事をお勧めします。
特にリブレットのLシリーズ等は、せめてブッシュを交換するべきと思います。
アレは最悪です。
（これでSS初期型のジャンクが市場から減る事になるかもしれないなぁ）
【文章：銀牙】（2009年4月2日）（作業を行ったのは2000年です）